PCB的应变测试常见于PCBA制程中，会产生变的情况有：SMT贴片机制程、DIP插件制程（手动和自动）、分板制程（手掰板、V-cut、走刀式和铣刀分板）、PCBA功能测试制程（ICT和FCT）、打螺丝装配制程、可靠性震动和跌落测试等等，在这些生成制程中的微应变过大会导致产品失效不良。 

较大的应变或者应力，会导致焊点脱落、元器件开裂等情况，所以PCB的应变测试在PCBA的制程中得到广泛应用。

本试验针对某无人机控制用FCB电路板，使用YSV8032  32通道PCB应力测试仪，在PCB上粘贴多个YSV-3-120-25-11L30M70 三轴向电阻应变片，应变片外观尺寸2.5*2.5mm，适合在电路板上元器件密集的位置进行应变测量。

测量了应力集中区域多个敏感元器件的应变，并根据试验大纲的最高限制标准，在测试完毕后自动生成测试报告，分析过程符合IPC-9704A 印制板应变测试指南 的规范要求。

图1 被测量的无人机用PCB电路板

图2 应变粘贴测点位置

图3 YSV8032 32通道PCB应力测试仪

图4 应变片接线盒

图5 一键生成测试报告