硅芯片车间精密仪器设备的环境微振动测量
摘要:2012年11月对某工厂内6寸硅芯片生产车间内的ADE 9300和9300精密电子测量设备进行了环境振动测试。
测量了当前的环境振动量级；给对目前的振动情况给出了减振建议。
关键字: 硅芯片;微振动测量;电子测量设备
1. 试验目的
图1 被测量结构
该生产车间主要负责6-12英寸的SOI绝缘层硅 （Silicon On Insulator）的生产及参数测试。
ADE 9600和ADE9300 是美国Ultra-Scan Corporation的高精密测量设备，用于测量生产出来硅芯片的几何性能参数。ADE 9600和ADE9300 用于测量半导体的参数性能，对环境振动有严格的要求。
试验中测量了ADE 9600和ADE9300的环境振动量，同时在测试报告中给出了减少振动的改进建议。
2. 试验仪器
1）YSV8008 24位8通道高精度动态信号采集仪；
2）YSV 工程测试与信号分析软件
3）891-2 环境微振动测量传感器；
3. 试验过程
1）测试部位
测点位置：891-2微振动测量传感器安装在测量仪器的底部，安装在地板上，测量方向为垂直向。
图2 被测量的精密仪器操作室
2）测量数据
测量了共6个工作时间段内两台设备的环境振动量值，并和振动限值进行了比较。
给出不同工作段内的振动量值和主要频率构成成分。
图3 时间-幅值曲线
图4 频率-幅值曲线
4. 试验结果
1）通过测试，测量了多个时间段内的环境振动，发现不同时刻振动量不同，振动的主要频率也不相同。
2）精密设备靠近走廊,周围的人为激励对振动量有一定的影响。如果需要降低周围振源的影响，需要增加ADE9600设备下端增加支撑立柱的数量，增加支撑刚度来降低周围环境的振动影响。
